隨著各種高新科技的開展，電子產(chǎn)品的改變一日千里，我們能夠顯著的看到電子產(chǎn)品越來越精細(xì)化，因為板對板銜接器減小了使用空間，因此得到了廣泛的使用，特別是我們現(xiàn)在用到的智能手機等精細(xì)電子設(shè)備都是用到的板對板銜接器。

前段時間Molex推出了SlimStack板對板銜接器，該款產(chǎn)品即便在強烈振動沖擊的情況下任然能堅持牢固鏈接。因其有多種鎖定功能相結(jié)合，可供給比Molex規(guī)范系列（503304/503308系列）強48％的對配堅持力。這是依據(jù)原有銜接器進行改版后的作用，其共同的規(guī)劃包含兩個接點摩擦鎖和一個固定腳摩擦鎖，它們協(xié)同供給卓越的對配堅持力。

Slimstack板對板銜接器0.40mm端子間距，0.70mm高小間距精細(xì)銜接，該款銜接器是為手機制造商研制的。手機制造商期望銜接器具有額外牢靠性，以確保在手機掉落處于苛刻環(huán)境時堅持牢靠銜接。

該系列板對板銜接器的其它特點包含：雙觸點端子規(guī)劃，以實現(xiàn)牢靠的電氣銜接，外殼尺寸寬大，便于銜接器的取放。在長寬尺寸上與規(guī)范的503304/503308版別相一致，便于銜接器的互換和在電路板上的布置，為規(guī)劃作業(yè)供給了靈活性。

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